研发体系
赛测技术研发中心主要负责检测仪器技术研究，主要进行工艺创新和制定内部技术标准工作；结构设计组主要负责工艺设备实现，按照工艺的要求进行机械设计，完成新产品样品试制，并持续改进仪器设备；产品开发组负责新产品开发设计，依据GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等国内/国际试验标准，定制客户需求，对测试设备产品系列进行持续开发设计。
工艺创新
标准制定
开发设计
需求定制
团队合照
生产车间
成品打包
激光切割
数控折弯
激光焊接
英制线控
整机调试
高效配送
lOA 办公自动化
lERP 企业资源规划系统
lMES 制造执行系统
lPLM 产品生命周期管理
来料 – 不接收不良品
制程 - 不制造不良品
出货 - 不流出不良品
针对关键性能指标，采用Spc控制图进行监控，确保制程稳定受控；
针对不良和异常，采用QC七大手法进行统计分析，追踪责任部门8D回复；
跟进改善措施的落实，确认改善效果和改善措施标准化，直至结案，推动质量持续改善和提升。
工程师绘图
设计和开发流程
01.
策划阶段
客户需求--评审客户需求--新产品设计开发申请--成立研发项目组。
02.
设计和开发输入
产品设计任务书。
03.
设计和开发控制
结构3D/冷冻/电气设计--设计图纸评审--样品制作--检验确认---验证确认。
04.
设计和开发输出
产品/图纸/技术规格/生产操作规范等。
05.
设计和开发更改
整改任务书。
30+
全国销售网络
20+
专业技术团队
2000 +
设备出货能力
12000m²
钣金加工中心
激光切割
数控折弯机
电控电盘区
数控冲床
钣金装配
冷空弯管区
钣金中心
激光区
钣金折弯区
激光切割机
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180 2702 8298
